خبر معالج Snapdragon 8 Gen 4 يرتكز على عملية تصنيع TSMC N3E

المواضيع الجديدة اﻻعضاء اﻻكثر مشاركة اﻻعضاء الجدد اﻻحصائيات العامة للمنتدى

    • الموضوع
      المنتدى
      المشاركات
      مشاهدة
      التاريخ
      بواسطة
  • جار التحميل...
  • جار التحميل...
  • إحصائيات المنتدى

    المواضيع
    400,100
    المشاركات
    4,837,676
    الأعضاء
    236,967
    آخر عضو مسجل
    sayedmazzika

رضا سات

مشرف قسم الاخبار
طاقم الإدارة
مشرف
★ نجم المنتدى ★
نجم الشهر
إنضم
Nov 15, 2016
المشاركات
11,584
مستوى التفاعل
10,003
النقاط
6,325
الإقامة
تونسي وافتخر
الموقع الالكتروني
forum.zyzoom.net
do.php


كشفت أحدث التسريبات عن الملامح الأولى لإصدار كوالكوم القادم رقاقات المعالج المميزة Snapdragon 8 Gen 4، والذي يأتي بعملية تصنيع TSMC N3E .
قبل الإعلان الرسمي عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 التي تدعم الجيل القادم من الهواتف الذكية المميزة، بدأت التسريبات في الكشف عن بعض التفاصيل حول رقاقة 8 Gen 4.
وتشير التسريبات الجديدة التي نشرت عبر “Digital Chat Station” إلى أن كوالكوم تخطط لإطلاق رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 في نهاية العام المقبل.

Snapdragon-8-Gen-4-leak.png


أيضاً من المقرر أن تضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 أنوية Phoenix الجديدة، على أن تنقسم الأنوية إلى 2 من أنوية Phoenix و6 من أنوية Phoenix M.
وتعد أنوية Phoenix الجيل الجديد من أنوية ARM المصممة لوحدة المعالجة من Nuvia، ولقد حصلت كوالكوم على ترخيص لإستخدام هذه التقنية بالفعل، ومن المتوقع أن تعمل كوالكوم على إعادة تسمية الأنوية.
كما يؤكد مصدر التسريبات على أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 ترتكز على عملية تصنيع N3E من TSMC، وهي المرحلة الثانية من الرقاقة التي ترتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر.
يذكر أن رقاقة A17 تأتي بعملية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر، إلا أنها ترتكز على الجيل الأول N3، بينما يرتكز معالج المقرر إطلاقه رسمياً في أكتوبر على عملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر، كما تؤكد كوالكوم على تعزيز الآداء وكفاءة الرقاقة القادمة.

المصدر
 
توقيع : رضا سات
بارك الله فيك
 
توقيع : أسيرالشوق
عودة
أعلى